联发科天玑9200SoC发布日期赶在高通峰会之前

联发科宣布了其下一款旗舰芯片组的发布日期。联发科天玑9200芯片预计将于11月8日发布。联发科天玑9200芯片将接替天玑9000+SoC，成为该公司的顶级芯片。

联发科技Dimensity 9200 芯片的发布活动将于 11 月 8 日中午 12:00(IST)举行。该活动将在高通峰会之前举行，该峰会将于 11 月 15 日至 17 日举行，届时它将推出 Snapdragon 8 Gen 2 SoC。

据说新的联发科技 Dimensity 9200 SoC 与 Snapdragon 8 Gen 2 芯片一样强大，并且可能比 Apple 的 A16 Bionic 更快。Dimensity 9200 预计将比其前身快 20% 以上。它将采用 Cortex-X3 prime CPU 核心，并将使用支持光线追踪的 Immortalis-G715 GPU。

ITHome 在线分享的综合基准测试结果显示，与天玑 9000+ 相比，GPU 性能有了巨大飞跃。泄露的 GFXBench 结果表明，新的 SoC 能够以 328fps 的速度渲染 1080p Manhattan 3.0 基准测试，并在 Manahattan 3.1 测试中获得 228fps 的成绩。

相比之下，Apple 的 A16 Bionic 在基准测试中达到了 280fps 和 200fps。天玑 9000+ 的得分分别为 220fps 和 160fps，而高通旗舰骁龙 8+ Gen 1 的得分分别为 281fps 和 188fps。

Tipster Ice Universe指出，联发科即将推出的旗舰芯片上的 GPU 性能将与骁龙 8 Gen 2 SoC 上的 GPU 性能相当。Vivo X90 系列可能是首批采用联发科天玑 9200 SoC 的智能手机系列之一。

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