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技嘉发布AORUS Z790 X Gen主板 支持英特尔下一代处理器

发布时间:2023-09-06 16:39:32编辑:卢鸿凡来源:

技嘉自豪地推出突破性的 AORUS Z790 X Gen 主板。这些主板采用最新技术,包括 WiFi 7 和技嘉最新创新技术,包括 EZ-Latch Plus 和 EZ-Latch Click。这些主板经过精心打造,旨在引领下一代计算能力,旨在完美补充英特尔酷睿处理器。AORUS Z790 X Gen 主板特别注重 DDR5 性能、以用户为中心的 BIOS 改进和创新硬件增强功能,旨在充分释放下一代动力。

DDR5 性能重新定义

技嘉致力于实现无与伦比的下一代性能,这一承诺在 AORUS Z790 X Gen 主板中得到体现。这些主板配备了尖端技术,可提供一流的 DDR5 兼容性和性能。DDR5 XMP 自动增强器支持高达 DDR5 XMP-8266 或更高版本,用户只需单击一下即可轻松将本机 DDR5-5600 增强至 6000。此外,新推出的背钻技术增强了信号完整性,从而提高了系统性能和可靠性。

创新的 DIY 友好功能

AORUS Z790 X Gen 主板呈现出众多创新,旨在简化用户的构建过程。M.2 EZ-Latch Click 引入了 M.2 散热器的无螺丝安装,而 M.2 EZ-Latch Plus 则简化了 M.2 SSD 安装。PCIe EZ-Latch (Plus) 可轻松拆卸显卡。此外,Z790 AORUS PRO X 和 B760M AORUS ELITE X 型号独有的传感器面板链接可通过免布线安装简化传感器面板设置。Z790 AORUS XTREME X 拥有 5 英寸 LCD Edge View 显示屏,可显示实时系统信息和迷人的图像。

高效的散热设计

AORUS Z790 X Gen 主板专为处理高强度工作负载而设计,采用先进的全金属散热设计。AORUS XTREME X和AORUS MASTER X型号展示了VRM热装甲鳍片阵列设计,使散热面积扩大了多达10倍。这种独特的设计经过纳米碳涂层的增强,进一步优化了 10% 的热性能。这些型号还拥有 XTREME 和 XL 型号的 M.2 Thermal Guard,可确保专为 PCIe Gen 5 SSD 操作量身定制的最佳冷却效果。此外,I/O 通风设计显着降低了温度,使整个系统温度显着降低了 7°C。

超耐用技术

技嘉的 Ultra Durable™ 技术为游戏平台的可靠性和强度设定了最高标准。在 AORUS Z790 X Gen 主板系列中,PCIe UD 插槽 X 脱颖而出,成为一项非凡成就。采用无缝一体式设计,牢固地固定在专用背板上,将承载能力提高了 10 倍,令人印象深刻。此功能与可保护显卡 PCB 免受潜在划痕的内衬橡胶条相结合,为显卡提供了坚定不移的基础,确保增强的耐用性和性能。与 UD 内存插槽 D5、UD M.2 插槽 PG5 和 UD 纳米碳背板等其他先进功能一起,这些主板即使在最苛刻的游戏场景中也能发挥出色。

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