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联发科推出Dimensity 7200芯片组支持高达200MP摄像头
发布时间：2023-03-27 15:30:09编辑：来源：
导读 联发科推出了Dimensity 7200 移动平台，这是一款基于台积电 4nm 制造工艺的中档芯片组，与高端 Dimensity 9200 芯片相同。联 发科
联发科推出了Dimensity 7200 移动平台，这是一款基于台积电 4nm 制造工艺的中档芯片组，与高端 Dimensity 9200 芯片相同。
联 发科 天玑 7200 SoC 采用八核处理器，具有两个主频高达 2.8GHz 的 ARM Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核。CPU 与 Mali G610 搭配使用，可提供快速响应时间和高帧率。
联发科技内置的人工智能处理单元 (APU) 可最大限度地提高人工智能任务和人工智能融合处理的效率。HyperEngine 5.0 技术具有基于 AI 的可变速率着色 (VRS) 以节省电量，CPU 和 GPU 智能资源优化以延长电池寿命，以及其他升级以实现流畅的游戏体验。
联发科技无线通信业务副总经理 CH Chen表示：“联发科技天玑 7000 系列对于移动游戏玩家和摄影爱好者来说至关重要，他们正在寻找一种经济实惠的方式来最大限度地延长手机的电池续航时间，同时又不影响性能。” 单元。
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