AMD在一份新声明中确认其RX7900XTX散热器会导致110°C的热点

接近10 月底，就在 AMD 宣布其 RX 7000 系列的前几天，我们发布了一份关于这些基于 RDNA 3 的显卡冷却器设计泄漏的报告。虽然很高兴看到传统的 8 针电源连接器而不是 Nvidia 卡上的新 12 针，但由于熔化甚至燃烧的报告，我们没有考虑到 AMD 的冷却器设计可能失败部分。

然而，在参考型号 RX 7900 XTX 推出后不久，用户开始报告热点温度非常高，达到 110°C。这些参考卡被称为“MBA”或“AMD 制造”，来自 Sapphire、PowerColor 等 AIB 的售后市场合作伙伴型号不受影响。但是，此类合作伙伴出售的任何 MBA 卡都将受到影响。

然而，AMD 补充说，并非所有用户都会看到这个问题，因为它是有限的。AMD 最近向 Tom's Hardware 发表了一份声明，表示已意识到热节流问题：

我们知道少数用户在使用 AMD Radeon RX 7900 XTX 显卡(AMD 制造的参考型号)时遇到意外的热节流问题。遇到 AMD Radeon RX 7900 XTX 意外热节流的用户应联系 AMD 支持。

在此之后以及超频大师和流行的YouTuber der8auer进行的更多测试之后，AMD 已确认该问题确实与其冷却器设计有关，可能与均热板有关。在给 Hardwareluxx 的 Andreas Schilling 的一份声明中，AMD 说：

我们正在努力确定 AMD Radeon RX 7900 XTX 显卡意外性能限制的原因。根据我们迄今为止的观察，我们认为该问题与 AMD 参考设计中使用的散热解决方案有关，并且出现在有限数量的已售显卡中。我们正在努力为受影响的卡解决此问题。遇到这种意外限制的客户应联系 AMD 支持。

AMD 再次声明该问题是有限的，并非所有 RX 7900 XTX 卡都会受到影响。不过，在使用 MSI Afterburner 等实用程序玩游戏时，最好留意热点温度。如果您看到接近 110°C 的高温或热节流问题，AMD 鼓励用户联系其支持团队。您可以在 AMD 官方网站的此页面上找到此类信息。

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