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红米K70泄露渲染图揭示正面和背面设计

发布时间:2023-11-16 15:39:28编辑:寿翠佳来源:

导读 小米子品牌红米预计将在本月底发布 K70 系列智能手机。据报道,该阵容将包括多种型号。K70系列手机的大量细节过去曾在泄密和谣言中浮出水...

小米子品牌红米预计将在本月底发布 K70 系列智能手机。据报道,该阵容将包括多种型号。K70系列手机的大量细节过去曾在泄密和谣言中浮出水面。K70 和 K70 Pro在泄露的图片中被发现,这两款设备的外观相当模糊。现在,泄露的Redmi K70渲染图让我们更好地了解了即将推出的智能手机的设计。

X 用户 ( @zionsanvin )分享了 Redmi K70 的泄露渲染图。它显示该设备有白色选项。这款手机的平板屏幕带有中心对齐的打孔切口,四周环绕着细长的边框。即将推出的产品采用方形设计。后面板有一个看起来稍微突出的矩形岛。它装有三个摄像头传感器和一个突出的 LED 闪光灯装置。矩形的相机岛设计赋予 POCO 氛围。电源和音量摇杆按钮位于设备的右侧。最新泄露的Redmi K70渲染图与最近泄露的图片相符。

根据过去的报道,Redmi K70和K70 Pro将分别搭载Snapdragon 8 Gen 2和Gen 3处理器。据说这两款手机均采用金属中框,以保证耐用性。K70和K70 Pro预计将配备5,000mAh和5,120mAh电池,并支持120W快速充电。此外,据报道 K70 系列还搭载基于 HyperOS 的 Android 14 操作系统。

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