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高通和联发科希望台积电采用3nm技术而非三星

发布时间:2023-11-24 16:28:59编辑:屈滢妹来源:

导读 英伟达、高通、联发科等主要芯片制造巨头显然正在转向台积电制造其下一代高端芯片组。这些芯片将基于台积电先进的3nm工艺。对于那些不知道...

英伟达、高通、联发科等主要芯片制造巨头显然正在转向台积电制造其下一代高端芯片组。这些芯片将基于台积电先进的3nm工艺。

对于那些不知道的人来说,最初有传言称高通从三星和台积电采购3nm 芯片。这些代工厂将用于生产高通 Snapdragon 8 Gen 4 SoC。但现在, 《华夏时报》的一篇新报道称,芯片巨头联发科和高通正在转向台积电生产第二代 3nm 工艺(N3E)。这将用于制造天玑 9400 和 Snapdragon 8 Gen 4。

值得注意的是,苹果是台积电及其下一代 M 系列和 A 系列芯片组 3 纳米工艺线的另一个主要客户。截至目前,该公司的 A17 Pro 处理器采用台积电第一代 3nm 工艺(N3B),该处理器为 iPhone 15 Pro 系列提供动力。报道补充称,三星代工厂尚未为其 3 纳米芯片制造技术赢得主要客户。

通常,高通、联发科、苹果和英伟达等品牌也会向三星代工厂下订单来生产其芯片组。尽管如此,这些并不总是旗舰处理器。自从这家韩国公司开始提供先进的 3nm 工艺技术以来,它希望有一些品牌向其代工厂下订单。但这种转变可能需要比预期更长的时间。

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